主题：Use of Low Dimensional Materials for All Carbon Based Electronics - from Science to Commercialization

　　时间：2022年4月24日（周日）15:00-17:00

　　地点：线上（腾讯会议：618421620）

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　　主讲人：刘建影，瑞典皇家工程科学院院士

　　主持人：谢华清，上海第二工业大学校长

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　　主讲人简介：

　　上海第二工业大学mgm美高梅79906|主頁(歡迎您)院长、特聘教授。瑞典皇家工程科学院院士，美国电器电子工程师协会会士,瑞典查尔幕斯理工大学教授及电子材料与系统实验室主任及上海大学博导,大连理工大学及西北工业大学客座教授。担任IEEE Transactions on Packaging & Manufacturing Technology副主编，Soldering and Surface Mount Technology编委。IEEE北欧电子封装分会主席，IMAPS北欧微电子封装协会副主席。IEEE系列中国电子封装大会（ICEPT）2014-2021年共同主席。2021年欧洲IMAPS微电子封装大会共同主席。深圳深瑞墨烯公司首席科学家，上海瑞烯新材料科技有限公司董事长，瑞典上市公司SHT Smart High-Tech AB (斯玛特高科技公司)董事长兼首席科学家。已发表550篇学术论文，15篇章节；主编的电子封装导电胶专著及微技术可靠性专著分别在英国和美国和中国出版；申请90项专利，其中30项获得授权；H因子48，引摘9000以上；近25年做大会主旨和和各种特邀报告70次，选写特邀文章25篇。

　　讲座简介：

      电子产品正朝着性能更强、功耗更大和散热更强的方向上发展。这就要求我们能够开发先进的电子互连和散热解决方案。根据摩尔定律，硅基电子产品正在达到物理上的极限。在这种情况下，碳基电子技术可以成为未来基于信息和通信技术的电子系统的替代方案。近些年来，我们开发了一系列的碳基材料和技术，展示了先进的碳基电子系统（射频收音机），该系统将先进的碳基三维互连技术和高效的碳基散热解决方案进行集成。根据这一研究方向，我们已经探索了基本的科学问题，开发了具有一维、二维和三维性质碳形态的材料和工艺，用于产品的应用。在这次讲座中，我将讨论一些科学上的挑战，并展示该类材料的一些潜在应用。最后得出结论，这类材料具有杰出性能特点，有希望能够成为未来几年实际使用和商业化的潜在材料。